針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)，馬爾文帕納科最新推出的高速晶向定位系列解決方案，可實(shí)現(xiàn)從全自動(dòng)的在線分析到晶圓材料的快速質(zhì)量檢查，覆蓋從晶棒-鑄錠-切片和晶圓制程的全部應(yīng)用。

利用XRD分析技術(shù)在晶圓生產(chǎn)的全部流程中，提供簡(jiǎn)單、快速、高精度的晶體定向測(cè)量，大大提高產(chǎn)品良率。小巧多工的DDCOM和SDCOM系列能夠在不影響精度的情況下高速完成測(cè)量，Omega/Theta XRD系列在晶格測(cè)定方面可提供超高的測(cè)量精度和速度，Wafer XRD系列利用晶圓端控制的高級(jí)分揀選項(xiàng)提供高通量篩選，XRD-OEM可為晶棒，鑄錠和切片提供全自動(dòng)在線晶向定位方案。